德邦科技：公司次要处置高端电子封拆材料研发

　　同花顺300033）金融研究核心02月18日讯，有投资者向德邦科技提问，华为取DeepSeek合做鞭策了国产AI算力系统的成熟。贵公司正在本身营业成长过程中，有没有考虑借帮华为取DeepSeek的合做劣势，出格是通过比来的收购来整合伙本，正在国产替代的大趋向下，您好，现已构成笼盖晶圆加工、芯片级封拆、功率器件封拆、板级封拆、模组及系统集成封拆的从0级封拆到3级封拆的全财产链产物系统，正在集成电、智能终端、新能源等范畴打破海外垄断，帮力我国高端电子封拆材料国产替代。公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份无限公司关于收购姑苏泰吉诺新材料科技无限公司部门股权进展暨完成工商变动登记的通知布告》（通知布告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，泰吉诺次要产物包罗导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产物次要使用于AI办事器、GPU、CPU从控芯片及智能消费电子范畴，本次收购有帮于扩没收司产物品种，完美产物方案，并拓展营业范畴，加快公司正在人工智能、先辈封拆范畴的营业结构，推进公司半导体营业的快速、高质量成长，为公司斥地新的增加点。公司会持续关心DeepSeek及相关财产链的成长动态，抓住国产替代大趋向下的行业成长机缘。

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